- Arc Raiders вышла в Steam без поддержки... (3409)
- Это будет самый большой автомобиль... (4361)
- От GeForce GTX 660 до RTX 5060. Большой тест... (3219)
- Выглядит, как колонка, звучит, как колонка,... (4118)
- Лучший момент для покупки GeForce RTX 5090... (4914)
- Новейшие Intel Core Ultra X7 358H и Core... (5057)
- Xiaomi выпустила пауэрбанк на 20 000 мА·ч с... (4114)
- Стелс-экшен Thief VR: Legacy of Shadow... (3044)
- За час в любую точку Земли: крупнейшее... (3559)
- Специалисты iFixit обнаружили «парадокс... (3492)
- Анонсирован смартфон iQOO Neo11 со... (3403)
- Apple выпустила инструкции по ремонту всех... (2980)
- ИИ сожрал $80 млрд за квартал и на этом не... (3432)
- Логово геймера, фоторежим, низкая сложность... (3237)
- Ностальгический вертолётный шутер Cleared... (4210)
- Китай одобрил сделку по продаже... (5357)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...