- Астероид, открытый сегодня, пролетит на... (5085)
- Термокружка, штопор-нож и две системы... (4411)
- В iPhone 17 Pro Max установили систему... (3722)
- До релиза Hollow Knight: Silksong была ещё... (4272)
- NASA сохраняет критически важные операции во... (5315)
- Роботакси Tesla продолжают устраивать ДТП... (3836)
- Creative представила модульный аудиохаб... (4222)
- Samsung: смартфоны Galaxy S26 получат новые... (3793)
- Совершенно новый Kia Telluride 2027 впервые... (4156)
- GigaChat Сбера обрёл голос: можно вести... (4195)
- Iridium представила миниатюрный чип PNT ASIC... (5310)
- По 5 секунд на машину: потенциально самую... (3341)
- Европейский проект Albator разработает... (5451)
- Крупный дилер подготовил «интересное... (4537)
- Астрономы впервые построили трёхмерную карту... (3435)
- Астрономы впервые построили трёхмерную карту... (3948)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...