- Слухи: Amazon отменила ещё одну MMO по... (5514)
- В YouTube запустили улучшение видеороликов с... (4543)
- Xiaomi научила несколько смартфонов... (5212)
- Xiaomi научила один из смартфонов запускать... (3901)
- Японцы научились выращивать алмазы без... (5708)
- Платный эвакуационный шутер ARC Raiders за... (4443)
- «Яндекс» готовит умный диктофон на «Алисе... (3745)
- США и Китай заключили перемирие по тарифам и... (4155)
- МТС вложит 10 млрд руб. в развитие облачного... (3375)
- General Motors сокращает более 1700 рабочих... (5704)
- «Яндекс» представил ИИ-помощника «Алиса Про»... (5232)
- «Не заставит вас долго ждать»: трейлер... (5036)
- Интернет без обрывов и зависаний: в метро... (4026)
- M**a заявила, что качала пиратские фильмы... (3600)
- Intel и BOE научат экраны ноутбуков... (5797)
- Полмиллиона ускорителей Trainium2: AWS... (3471)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...