- В России представлен проект автомобиля с... (5104)
- Nvidia объявила о создании собственных... (5406)
- «Электроны — это новая нефть»: Сэм Альтман... (5139)
- «Электроны — это новая нефть»: Сэм Альтман... (3980)
- Сэм Альтман призвал власти США ежегодно... (3872)
- WhatsApp добавит функцию управления объёмом... (4065)
- В Белоруссии Geely Monjaro, Belgee X50 и... (3654)
- Разработчик Qi2 опроверг заявление Nothing... (3580)
- X окончательно уходит от Twitter.com —... (4248)
- 20 000 мАч и 100 Вт за 28 долларов. У Baseus... (3857)
- Как тебе такое, Илон Маск? Китай собрал... (4692)
- Toyota RAV4 добавят стиля: в 2026 году... (3806)
- В Threads появились «посты-призраки»,... (4015)
- Qualcomm вернулась в большие вычисления:... (5037)
- Fitbit выпустил ИИ-тренера на базе Gemini... (4614)
- Календарь релизов 27 октября – 2 ноября: The... (4288)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...