- Официальные Hongqi соответствуют требованиям... (4023)
- Intel Core Ultra 7, GeForce RTX 5050, 1600p,... (3943)
- «Ни один космический аппарат не выживет».... (3445)
- Для кладовки и машино-места: в «Госуслуги... (4139)
- Глава Microsoft Gaming Фил Спенсер прояснил... (7245)
- Журналисты показали, как выглядела... (4247)
- Исследование: ИИ пока не лишает работы — но... (4981)
- Grokipedia со дня на день, а Grok 5 — в... (4587)
- Полноприводный аналог Toyota Alphard с... (3844)
- Китай собирается завершить создание... (3461)
- AMD снова перевыпускает старые CPU под... (3597)
- Отечественным мессенджером Max пользуется... (4075)
- Гуманоидный робот по цене iPhone стал хитом:... (3560)
- Разработчики PowerWash Simulator 2... (4005)
- ИИ-кот «поселился» в умных колонках Sber с... (3574)
- Теперь Huawei сможет развернуться в полную... (3588)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...