- Nothing объявила дату анонса Phone (3a) Lite... (4209)
- «ГАЗон Next» получил систему стабилизации и... (4373)
- Отечественный сервер МЛТ-С от «Азимута» и Т1... (4208)
- Exeed представил флагманский кроссовер... (4254)
- Первый в мире источник термоядерной энергии:... (3937)
- В России поменялись цены на Geely Atlas... (3899)
- Третья молодость Zen 2 и Zen 3+: AMD опять... (3683)
- Третья молодость Zen 2 и Zen 3+: AMD опять... (3957)
- BNP Paribas: только инвестиции в ИИ... (4565)
- Самый дешёвый Nothing Phone. Выход Nothing... (3717)
- Официальные Hongqi соответствуют требованиям... (4022)
- Intel Core Ultra 7, GeForce RTX 5050, 1600p,... (3942)
- «Ни один космический аппарат не выживет».... (3445)
- Для кладовки и машино-места: в «Госуслуги... (4138)
- Глава Microsoft Gaming Фил Спенсер прояснил... (7245)
- Журналисты показали, как выглядела... (4247)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...