- Скандальный шутер Postal 2 получит новую... (367)
- Исторический запуск частной миссии Ax-4... (380)
- «Уэбб» засёк самых маленьких коричневых... (376)
- «Сложная, безжалостная, незабываемая»:... (370)
- Nvidia выводит на рынок платформу DRIVE для... (377)
- В 22 регионах России отключили мобильный... (358)
- Определена самая большая проблема ChatGPT и... (394)
- Lian Li выпустила беспроводные... (345)
- Konami и Bloober Team анонсировали ремейк... (375)
- «Википедия» перестала показывать ИИ-сводки... (409)
- Новый Toyota Highlander получит китайскую... (381)
- Fujifilm представила беззеркальную камеру... (433)
- Perseverance нашёл вулкан на Марсе, который... (399)
- В Apple объяснили, почему многозадачность... (412)
- AMD готовит чудовищный процессор: 32 ядра,... (440)
- Открытый Android под угрозой — Google... (409)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...