- АвтоВАЗ разогнался — Lada Niva хватит всем:... (1021)
- Представлены графеновые термопрокладки для... (667)
- Учёные нашли строительные блоки жизни в... (485)
- Game Science подтвердила дату выхода Black... (644)
- Астероид-сюрприз: вероятность столкновения... (466)
- Gearbox устроила в Steam бесплатную раздачу... (463)
- Клон Nissan Navara с честным полным приводом... (507)
- 1,2 млрд выброшенных смартфонов в год теперь... (514)
- Razer выпустила Phantom Collection —... (665)
- Топовая камера 200 Мп, яркий немерцающий... (865)
- Цены рухнули: новейший кроссовер Jetour X50... (881)
- Switch 2 с дырками в экране достались... (609)
- Эти ракеты будут выводить модули Российской... (848)
- Яркие огненные летящие объекты появились в... (469)
- «Какой салют, это... кометы?». Яркие... (539)
- Shell бросает вызов перегреву: новая... (453)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...