- В России официально выходят два внедорожника... (644)
- Втрое больше мощности — в iPhone наконец... (681)
- Razer представил обновлённую версию... (737)
- Космический корабль Resilience разбился при... (1683)
- Apple до такого ещё далеко: улучшенный... (672)
- Intel перестанет выпускать продукты, которые... (585)
- Новый глава Intel сосредоточен на повышении... (757)
- Суперфлагман: Xiaomi 16 получит рекордную... (675)
- Xiaomi создала новый флагманский экран с... (735)
- Представлен ремень безопасности Volvo нового... (753)
- Представлена новейшая и последняя Honda... (674)
- Между Chery и «Автотором» возникло «очень... (723)
- Lada Niva Travel 2025 с новым мотором и... (776)
- Такого не было за всю историю: Tesla обошла... (728)
- «Dojo 2 хорош, но Dojo 3 будет отличным».... (663)
- Илон Маск анонсировал сразу два новейших... (687)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...