- 6000 мАч, IP67, 12 часов автономности и... (9)
- Снова у Samsung застой: Samsung Galaxy A37 и... (6)
- 230-граммовый смартфон, и при этом Air.... (9)
- Intel Arc B390 уже лучший iGPU в классе, но... (226)
- 6 ядерных гигаватт для искусственного... (144)
- Спрос на медь к 2040 году вырастет в полтора... (143)
- Amazfit показала ИИ-камеру V1TAL, которая... (213)
- 950 долларов за систему с 512 ГБ... (216)
- В iOS 27 появится девять новых эмодзи,... (297)
- TSMC нарастила квартальную выручку на 20 % и... (171)
- Владельцам GeForce RTX 20/30 лучше... (151)
- iGPU Intel Arc B390 позволяет играть в... (266)
- Larian ответила на вопросы игроков о... (329)
- The Elec: iPhone Air 2 получит передовой... (329)
- Ролевой боевик Avowed от создателей Pillars... (440)
- SanDisk удвоит цену на память 3D NAND для... (419)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...