- Связка из Ryzen 9955HX3D и RTX 5090 Laptop.... (695)
- Дорога от Москвы до Валдая займет час.... (691)
- SSD с PCIe 5.0 становятся массовыми:... (522)
- Hesai Technology увеличивает выпуск лидаров... (669)
- SpaceX подготовила ускоритель Super Heavy... (374)
- Micron представила первый в мире SSD формата... (560)
- Представлен первый твердотельный накопитель... (818)
- Илон Маск и xAI заявили о развёртывании... (564)
- Илон Маск и xAI «наколядовали» ещё $20 млрд... (397)
- Китайская ракета Long March и закрытие неба... (549)
- Acer представила профессиональный 6K-монитор... (482)
- Для запуска Yakuza Kiwami 3 хватит... (389)
- Pro и Air в одном устройстве — представлен... (430)
- Это мини-ПК в форме металлической шайбы... (650)
- 4K, 30 000 часов, 2000 ANSI люмен, лазерная... (488)
- Стартап xAI Илона Маска привлёк ещё $20 млрд... (419)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...