- Для самых мощных видеокарт: Micron начала... (725)
- Vitality разгромила Spirit в финале IEM Rio... (957)
- Спустя 28 лет фанаты раскрыли «один из... (1126)
- «Однодолларовый» одноплатник BeagleConnect... (931)
- Регуляторы увидели в ИИ-модели Anthropic... (940)
- Продажи пиратского симулятора выживания... (812)
- Capcom похвасталась «мощным стартом»... (741)
- Обновление iOS 26.4.1 окирпичивает iPhone,... (669)
- Ракета Blue Origin вывела спутник на... (473)
- Huawei выпустила умные часы Watch Buds 2 со... (893)
- Российский датамайнер нашёл в Resident Evil... (625)
- Представлен Huawei Vision Smart Screen S7... (451)
- Intel наращивает мощности: закупки... (684)
- Инсайдер: Far Cry 7 угодила в «ад», ремейк... (700)
- АНБ США продолжает использовать Anthropic... (626)
- Продажи No Rest for the Wicked перевалили за... (460)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...