- Китайские полупроводниковые компании Hygon и... (501)
- Акции Microsoft установили новый рекорд... (515)
- Вот бы нам такие цены: новейший кроссовер... (581)
- МТС планомерно отключает 3G: процесс уже... (636)
- Расход менее 5 л на 100 км, запас хода более... (595)
- 240 Вт, магнитное крепление, встроенный... (535)
- Представлен кроссовер Chevrolet Tracker RS... (507)
- Lada Iskra загнали на «стиральную доску».... (492)
- Mini LED, 4K, 266 Гц и HarmonyOS —... (526)
- Российская «Аскон» представила инженерный... (510)
- «Это не просто игра»: владельцы премиальных... (518)
- Замена Land Rover с официальной гарантией до... (509)
- В России официально выходят два внедорожника... (500)
- Втрое больше мощности — в iPhone наконец... (507)
- Razer представил обновлённую версию... (565)
- Космический корабль Resilience разбился при... (1253)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...