- От самого дешевого Galaxy A06 до нового... (469)
- Запуск телескопа «Нэнси Грейс Роман»... (513)
- После рекордного обвала акции Tesla пошли... (537)
- Японский лунный аппарат Resilience с... (519)
- Такие смартфоны выпускают нечасто: крошечная... (545)
- «Ничего стыдного в этом нет»: разработчики... (513)
- Китай вывел на орбиту и протестировал модули... (514)
- Google навела порядок в Gemini 2.5 Pro —... (480)
- В Китае испытали сверхзащищённый канал... (521)
- Спутники Starlink Илона Маска «падают с... (556)
- Учёные опубликовали самую большую карту... (553)
- Huawei и XPeng представили гигантский... (497)
- Старший брат «Москвича 3» резко подешевел до... (553)
- Nvidia захватила 92 % рынка видеокарт, но... (512)
- Новейший телескоп европейского космического... (491)
- АвтоВАЗ разогнался — Lada Niva хватит всем:... (1008)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...