- Илон Маск анонсировал сразу два новейших... (626)
- Илон Маск готовится запустить мощнейший... (623)
- Илон Маск остыл после грандиозного скандала... (593)
- Внезапный конфликт Трампа и Маска... (570)
- Министр торговли США призвал быстрее строить... (568)
- Apple представила данные о $1,3 трлн оборота... (951)
- Дилеры до сих пор распродают Mitsubishi... (718)
- Samsung не забывает о «старичках»: вышло... (708)
- Рекордные 8 лет гарантии, адаптация для... (759)
- Толщина Samsung Galaxy S25 Edge — это... (759)
- Новая статья: Виртуальная... (719)
- Nissan зарегистрировал в России свои бренды... (748)
- В первом квартале видеокарты AMD почти никто... (745)
- Трамп заявил, что Илон Маск сошел с ума, и... (656)
- Трамп заявил, что Илон Маск сошел с ума и... (644)
- Radeon RX 9060 XT с 8 ГБ памяти не оставляет... (688)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...