- США готовят почти полный запрет на поставки... (2727)
- Названа причина большого падения Рунета —... (2758)
- Связь с космическим кораблем Orion с... (3423)
- Новая статья: ИИтоги марта 2026 г.:... (2437)
- NASA показало новый кадр Луны, который... (2693)
- Календарь релизов 6 – 12 апреля: Starfield:... (2256)
- Мощный сбой у всего Рунета: перестали... (2379)
- Масштабный сбой Рунета — россияне массово... (2509)
- 406 608 км в одну сторону: экипаж Artemis 2... (2426)
- Обнаружена одна из самых «чистых» звёзд во... (2292)
- 9000 мАч, дизайн и цвет, напоминающие iPhone... (2212)
- Телескоп TESS случайно зафиксировал начало... (2429)
- Apple предлагает ждать свой Mac до пяти... (2436)
- Anthropic изучила «эмоции» ИИ и их влияние... (2421)
- Авторы 3DMark исключили результаты игровых... (2207)
- «Напоминает Driver времён PS1»: релизный... (2231)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...