- Российская замена Chery, которая не удалась.... (2613)
- Amazon пока не решила, что делать с... (1920)
- Последний запуск 2025 года: на Восточном... (1860)
- Внезапно сломавшийся спутник Starlink... (1962)
- Никакой DDR5, топовый чипсет и всего за 110... (1819)
- Bethesda успокоила фанатов насчёт будущего... (1756)
- Huawei показала устройство в форме буквы Х.... (3032)
- «Бюро 1440» проведёт спутниковый интернет в... (1906)
- 144-герцевый IPS-монитор дешевле 90... (1962)
- Huawei и GAC показали первый автомобиль под... (2004)
- Капитальные затраты гиперскейлеров в 2026... (2068)
- У каждого OLED-экран, GeForce RTX 5060 и... (1968)
- В России начнут собирать новый кроссовер с... (1784)
- В «Росатоме» изготовили первую партию... (2510)
- Индийская ракета LVM3 вывела на орбиту самый... (2800)
- Цены на Lada повысят сразу после праздников:... (2957)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...