- Более 1000 двигателей Kia незаметно украли с... (2551)
- В СДЭК внедрили инструмент на основе ИИ для... (2503)
- До 96 ГБ ОЗУ и 4 ТБ SSD, а также поддержка... (2350)
- Kia Rio X-Line российской сборки (Solaris... (2211)
- Wi-Fi 7 и до 9,4 Гбит/с. Nokia представила... (2221)
- США модернизируют ключевые космодромы для... (2265)
- Neuralink получила статус «прорывного... (2411)
- Пользователи МТС, T2 и Steam сообщают о... (2033)
- АвтоВАЗ запатентовал детали для новых... (2058)
- Tesla снова в гонке за Robotaxi: новая битва... (2066)
- Не берут даже бестселлеры: продажи Lada... (2456)
- Samsung инвестирует $500 млн в интеграцию ИИ... (2268)
- Альтернатива Toyota Highlander и Li Auto L6... (1951)
- Драма с увольнением Альтмана из OpenAI будет... (2138)
- Покупают, но очень плохо: российский рынок... (2005)
- Toyota Celica нового поколения уже показали... (2429)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...