- Китай запустил венчурные госфонды для... (2489)
- Mercedes купила долю в китайской Lifan... (1897)
- Xiaomi 17 Ultra чаще делает удачные ночные... (2104)
- Чёрный Xiaomi 17 Ultra Leica Edition... (2299)
- К Новому году готовы: «МегаФон» разогнал... (2098)
- Три типа технологий спутниковой связи в... (2254)
- Запуск ракеты «Союз-5» намечен на 2026... (1799)
- «Союз-5» не взлетит в 2025 году, как... (2046)
- Продукцию «с российскими корнями» хотят... (2144)
- Fujitsu участвует в разработке более... (2295)
- «Никакой упрощённой или казуальной версии»:... (1944)
- Россия вложит еще $9 млрд в «Аккую»: первый... (2184)
- В России образовался дефицит Belgee S50 и... (2292)
- Замена Starlink из Поднебесной. На орбиту... (2935)
- Ноутбуки дешевеют вопреки рынку: Apple,... (2202)
- TSMC заявила, что её китайские клиенты... (2110)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...