- «Поможет тысячам людей»: в России начнут... (630)
- Нью-Йорк построит гигаваттную АЭС для ИИ ЦОД... (877)
- Первый в мире спутник с радаром P-диапазона... (432)
- iPhone и iPad в России — всё? Госдума... (619)
- Экологичный 3D-печатный двигатель «Мьёльнир»... (594)
- Xiaomi представила 33-Вт зарядку со... (556)
- Блогеры попросили Роскомнадзор не наказывать... (661)
- В России появится национальный мессенджер, в... (485)
- Японская компания ispace установила причину... (761)
- Взрыв, подобный ядерной бомбе, и сотни тысяч... (718)
- OpenAI ищет управляющего энергетической... (585)
- 6500 мАч, 90 Вт, 6 лет обновлений,... (496)
- Xiaomi представила смартфон Poco F7 на чипе... (680)
- В Россию приехал сверхпопулярный BMW M5... (707)
- Свет против санкций: опытный китайский... (887)
- На 40% точнее: благодаря ИИ определитель... (884)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...