- Samsung заманивает инженеров на американские... (536)
- Новая неубиваемая Motorola с IP68/IP69 и... (515)
- «Мёртвый» спутник NASA неожиданно испустил... (450)
- Ещё больше и дешевле. Представлен новейший... (532)
- Амбициозная ролевая песочница Hytale в духе... (489)
- Девять способов разблокировки, встроенный в... (683)
- Nvidia начинает отгрузки видеокарт RTX... (479)
- В России доставили партию новых Kia Sorento... (679)
- Свежие Li Auto в России блокируются при... (575)
- HyperOS 2.2 вышла на смартфонах Xiaomi,... (518)
- Процессор в составе новейшего ноутбука... (361)
- Новые смартфоны OnePlus и Oppo получат... (495)
- Realme GT 8 Pro будет оснащен антибликовым... (517)
- Большая презентация Samsung датирована,... (457)
- Обновленный дизайн, уменьшенная толщина и... (492)
- AMD Ryzen AI Max+ 395, Radeon 8060S (до 50... (443)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...