- Samsung оправилась от провала с HBM3E и... (1050)
- Starlink снизит орбиту спутников для... (1407)
- Китайские учёные заявили об обнаружении... (1523)
- Adata покажет на CES 2026 четырёхранговые... (1470)
- В сеть утекли аппаратные ключи PS5 —... (1473)
- В DeepSeek придумали новый способ экономить... (1125)
- Redmi Note 15, Redmi Note 15 Pro и Redmi... (1432)
- Глобальные версии Xiaomi 17 и 17 Ultra... (1831)
- Представлен BMW Alpina — теперь независимый... (1217)
- АвтоВАЗ поменял цены на все модели... (1307)
- Новые УАЗы с другими моторами и коробками... (1344)
- OpenAI фокусируется на разработке аудио ИИ... (1280)
- Самый лёгкий в мире 17-дюймовый ноутбук с... (1170)
- IKEA представила зарядное Sjoss за 4... (1183)
- Samsung приготовила 130-дюймовый телевизор... (1103)
- Обнаружена «планета-изгой» размером с Сатурн... (1179)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...