- Radeon RX 9070 впервые подешевела ниже... (1157)
- Alibaba совершила прорыв в обработке больших... (1144)
- Впервые в истории GPU удалось разогнать до... (1286)
- «Леста Игры» прояснила решение суда и... (1274)
- Вот это настоящий подарок экономным геймерам... (1228)
- Mozilla перестанет пропускать в магазин... (1515)
- Провода — прошлый век: представлен стол с... (1489)
- GlobalFoundries потратит $16 млрд на... (1588)
- Утечка: для Cyberpunk 2077 выйдет ещё одно... (1450)
- На Мосбирже стартовали первые в России торги... (1691)
- Gemini покажет изменения, внесённые... (1658)
- Учёные NASA завершили планирование очередной... (1696)
- Гиганты автопрома объединились для... (2086)
- «Отражает наши амбиции»: в CDPR уклонились... (1982)
- «Ниву» впервые выставили на аукцион... (1982)
- Роскосмос успешно протестировал модель... (1878)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...