- Mozilla перестанет пропускать в магазин... (1544)
- Провода — прошлый век: представлен стол с... (1534)
- GlobalFoundries потратит $16 млрд на... (1628)
- Утечка: для Cyberpunk 2077 выйдет ещё одно... (1501)
- На Мосбирже стартовали первые в России торги... (1718)
- Gemini покажет изменения, внесённые... (1711)
- Учёные NASA завершили планирование очередной... (1719)
- Гиганты автопрома объединились для... (2140)
- «Отражает наши амбиции»: в CDPR уклонились... (2016)
- «Ниву» впервые выставили на аукцион... (2019)
- Роскосмос успешно протестировал модель... (1921)
- Побит мировой рекорд по разгону GPU —... (1834)
- Сверхтонкий Galaxy S25 Edge провалился сразу... (2109)
- По миру распространился вирус Crocodilus —... (1894)
- Samsung проведёт зачистку неактивных... (1923)
- Вышли обзоры Radeon RX 9060 XT 16GB —... (2094)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...