- Инсайдеры раскрыли, каким будет греческое... (2405)
- Tesla хочет создать собственную систему... (2446)
- «Акулий» нос и более классический дизайн.... (2217)
- Следом за Microsoft: Meta* купила атомную... (2238)
- Современный седан с усиленной подвеской,... (2324)
- В Telegram появились сообщения каналам,... (2497)
- Xiaomi не ограничится процессорами для... (2045)
- Девятый полёт Starship был очень зрелищным —... (2480)
- Представлен чип Nvidia Tegra нового... (2242)
- Объявлены скидки до 710 000 рублей на Lada в... (1984)
- «Беспрецедентный» 51 раз: искусственный... (2179)
- Не только массовые сокращения: ключевой... (2030)
- Продажи «Москвича» одновременно выросли и... (2447)
- Маск заявил, что выручка SpaceX в... (2306)
- «Увидеть эту каверну в реальном выбросе... (2101)
- Более 1000 двигателей Kia незаметно украли с... (1761)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...