- В России взлетели продажи Lada Niva Legend:... (1729)
- Представлен невероятно точный симулятор... (1929)
- «Это сигнал и региональным властям, и... (1664)
- Пользователям Samsung Galaxy S23 и Galaxy... (1954)
- Производство чипов Samsung в США возглавит... (1915)
- ИИ-поиск в Google Фото провалился —... (1969)
- Google вложилась в разработчика термоядерных... (2121)
- Новые Xcite X-Cross 7 (копии Chery Tiggo 7... (2149)
- Toyota Motor выкупит Toyota Industries —... (2051)
- 100 млрд рублей, 22 000 базовых станций и 30... (2186)
- SpaceX выпустила неубиваемый терминал... (1973)
- Apple радикально изменит архитектуру... (2200)
- Закулисное обновление Hollow Knight:... (2216)
- Процессоры AMD Strix Point, 32 ГБ ОЗУ, до 8... (2073)
- М**а выкупила всю энергию атомной станции на... (2157)
- Vivo готовит сверхтонкий складной смартфон X... (2552)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...