- Трамп заявил, что Илон Маск сошел с ума, и... (1377)
- Трамп заявил, что Илон Маск сошел с ума и... (1245)
- Radeon RX 9060 XT с 8 ГБ памяти не оставляет... (1283)
- Radeon RX 9070 XT продавали всего за 640... (1190)
- Японский лунный модуль Ispace мог разбиться... (1198)
- Windows 11 получит лёгкий текстовой редактор... (1337)
- Apple Watch считают калории «на глаз»:... (1187)
- В Калуге выпустили уже 10 тысяч кроссоверов... (1355)
- Epic Games Store устроил первую в истории... (1109)
- От трёх точек к одиннадцати профилям: Volvo... (1169)
- Один чип вместо сотен серверов: израильский... (1058)
- Данные телескопа «Джеймс Уэбб» показали:... (1009)
- «Джеймс Уэбб» помог обнаружить уникальную... (1003)
- В России заработала система блокировки... (1124)
- «Последний патч не был последним»: CD... (1287)
- Основатель DeviantArt представил «холст» для... (1106)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...