- Виртуальная битва алгоритмов: Lockheed... (1127)
- Научно-фантастический экшен Pragmata от... (1028)
- Сбер рекомендует владельцам iPhone... (1181)
- Nvidia Blackwell ускоряет ИИ в 2,5 раза:... (918)
- Представлен другой Kia Sportage 2025 с новым... (1153)
- «Космос-2505»: последний спутник с... (1261)
- Китайский ИИ-гигант DeepSeek под подозрением... (964)
- «Сейчас автомобиль всё больше напоминает... (1085)
- Ускорители Nvidia Blackwell более чем в два... (1110)
- Совершенно новый Moto Razr с экраном 120 Гц... (1117)
- Китайский прорыв: частная многоразовая... (914)
- Китайский прорыв: частная многоразовая... (1137)
- HyperOS 2.0 на базе Android 15 прямо из... (1259)
- Полноприводный внедорожник Chery готов к... (1027)
- Космический стартап Voyager Technologies... (956)
- Haval зарабатывает огромные деньги на каждом... (1035)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...