- Глава разработки Skyblivion объяснил, зачем... (1946)
- 300-герцевый монитор дешевле 90 долларов.... (1995)
- Объём мирового рынка неооблаков достигнет... (2060)
- Xiaomi представила 300-Гц монитор за $108... (2082)
- Копия Ultra, но без стилуса S Pen. В серии... (2161)
- Более 10 стран хотят с помощью России... (1800)
- Россия впервые поставила ядерное топливо для... (1867)
- Увеличенный аккумулятор 6300 мАч и... (2041)
- Съёмная экшн-камера, AMOLED и 9000 мА·ч: в... (1892)
- Популярность китайских ИИ-моделей растёт... (2784)
- Процессор Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro будет... (2017)
- Данные миссии ESA Gaia помогли найти 87... (1756)
- Amazon распорядилась сделать сериал Mass... (1990)
- «Парковки России» обновили: отечественное... (2647)
- Производство первого складного iPhone уже... (2036)
- OpenAI рассчитывает разогнать годовую... (2262)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...