- Признаки жизни, сенсационно обнаруженные на... (2270)
- В России создали новое терморегулирующее... (2290)
- Корабль Boeing Starliner отправится в космос... (2729)
- В Северной Корее внезапно пропал интернет, и... (2120)
- Магазин Microsoft Store обновился — больше... (2192)
- В июне 2025 года АвтоВАЗ планирует выпустить... (2564)
- Компания Saildrone совместно с Meta*... (2291)
- Новая модель, основанная на концепции... (2209)
- «NASA снова придется обратиться к России,... (1762)
- Состоялся анонс Mortal Shell 2 — продолжения... (1742)
- «Китайский УАЗик» продают в России за 5 млн... (2064)
- Огромный, тонкий, мощный и всего за 600... (1751)
- M**a объявила, что текущий год станет... (1867)
- Доля AMD мизерна, но на самом деле это не... (1757)
- На порядок лучше почти любой термопасты.... (1861)
- 200-мегапиксельная камера Honor 400 Pro... (1779)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...