- BYD не спешит в небо: компания опровергла... (1803)
- Новейшая Honda Prelude 2025 останется без... (1942)
- Ракета «Союз-2.1б» с космодрома «Восточный»... (2962)
- Спутник Starlink показали крупным... (2904)
- Таким будет новый бюджетный смартфон Samsung... (2478)
- Точнейший российский ИИ для поиска... (6457)
- С почтовыми кибератаками в России чаще всего... (2854)
- The Wall Street Journal: чат-боты с ИИ... (2127)
- Инсайдер уточнил, когда Kingdom Come:... (2247)
- Цены на карты памяти летят... (2797)
- Первая SoC с собственным GPU Samsung.... (2645)
- Без интернета, Bluetooth, стикеров и лишних... (2980)
- Changan Deepal S05 начали поставлять в... (2850)
- Огромный кроссовер с системой лазерного... (3618)
- Годовые продажи чипов Wi-Fi 6E и Wi-Fi 7... (2215)
- В России запатентовали космическую станцию с... (1879)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...