- Самая мощная нейросеть Яндекса стала... (2114)
- MOLED LTPS-дисплей от Samsung, аккумулятор... (1881)
- Первый гибридный минивэн Geely с запасом... (1720)
- Zeekr 9S получит ДВС, двухкамерную... (4143)
- Большой внедорожник и полноприводный... (2182)
- Владельцы Tesla в восторге от нового... (2003)
- В России стартовали продажи нового... (1534)
- Стартовали продажи нового флагманского Geely... (1834)
- Grok Илона Маска признан самым точным... (1900)
- OpenAI тестирует «навыки» ChatGPT по образцу... (2319)
- Первый смартфон с батареей более 10 000 мАч:... (2316)
- Европа буксует на «зелёном» повороте:... (1770)
- Судьбу Intel определила 40-минутная встреча... (1862)
- Xiaomi представила настольную акустику Redmi... (2065)
- Финальный в 2025 году российский пуск: с... (2606)
- Эти автомобили продаются в России официально... (1792)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...