- Intel намерена заполучить миллиардные заказы... (5033)
- Представлен смартфон Google Pixel 10a Isai... (5233)
- Вчерашний сбой Рунета произошёл из-за мощной... (4258)
- Смартфон Realme P4 Power с батареей на 10... (4407)
- «Билайн»: каждая четвертая российская... (4271)
- «ДомИнтернет»: цены на Интернет в России... (5697)
- MSI выпустила беспроводные геймерские... (4708)
- Человек снова облетел Луну и сделал это с... (4643)
- Vivo X300 Ultra не оставил шансов... (4776)
- Мини-ПК Corsair подорожал сразу в полтора... (4659)
- Новая статья: Обзор умных часов HUAWEI WATCH... (4898)
- В Россию приехал Huawei Mate 80 Pro: топовая... (4960)
- Смартфон Huawei Mate 80 Pro и умные часы... (4814)
- Астронавты не сдержали слёз: кратер Кэрролл... (4649)
- Инсайдер рассказал, что происходит с... (4756)
- Лунный снимок на iPhone: командир миссии... (5176)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...