- Проектный облик российского ядерного... (5410)
- Самый большой в истории завод по выпуску... (5449)
- Вокруг Сэма Альтмана разгорелся мощный... (5727)
- Больше никаких секретов: точные макеты... (5815)
- В Китае впервые в мире испытали самолёт на... (5060)
- Fujifilm начала продажи картриджей LTO... (5839)
- Россия планирует найти следы жизни на... (5694)
- Разборка впервые показала «внутренности»... (5082)
- Galactic Energy улучшила космический... (6011)
- 10-кратный оптический и 20-кратный зум... (6090)
- Wildberries и Ozon уже работают нестабильно... (5247)
- HarmonyOS 7 поменяется визуально и предложит... (4472)
- До выхода финальной One UI 8.5 выйдут ещё... (6346)
- 1800 долларов за 39 сверхширокоформатных... (4816)
- Amazon, Microsoft и Google, пожалуйста,... (5828)
- На Vivo X300 Pro и iQOO 15 уже можно... (5097)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...