- YouTube-блогера подали на Apple в суд,... (5263)
- Несостоявшийся смартфон LG Rollable с... (5116)
- МКС может задержаться на орбите: США... (5512)
- Технологические компании вкатятся на... (6332)
- Инвесторы потребовали от IT-гигантов... (5828)
- Инсайдер предупредил о переносе Tomb Raider:... (5549)
- Новейшая ракета «Союз-5» готова к запуску:... (4921)
- Навайбкодили: Apple App Store захлестнул... (5113)
- В Германии раскрыли лидеров хакерских... (5665)
- Россия готовит атомную станцию для Луны:... (5417)
- Складной iPhone столкнулся с серьёзными... (5935)
- Ваш ход: спустя 11 лет в Pillars of Eternity... (5368)
- Проектный облик российского ядерного... (5387)
- Самый большой в истории завод по выпуску... (5415)
- Вокруг Сэма Альтмана разгорелся мощный... (5699)
- Больше никаких секретов: точные макеты... (5792)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...