- Гибридный кроссовер Geely с ИИ и запасом... (6667)
- Новая статья: Gamesblender № 770: релиз DLSS... (6007)
- Samsung прощается с Arm? Компания готовит... (5899)
- Intel после нападок со стороны Arm защищает... (5803)
- ФБР предупреждает. Бюро опубликовало... (5442)
- ФБР предупреждает. Бюро опубликовало... (6008)
- 32 дюйма, WOLED, а не QD-OLED, и частота до... (8100)
- Японская сеть Akihabara отдает максимум два... (6067)
- Японская сеть Akihabara отдает максимум два... (5585)
- Киберспортивный монитор с частотой свыше... (5445)
- «Этот вид ощущается совсем иначе».... (5936)
- Google представила ИИ-модели Gemma 4. Две из... (5959)
- На космическом корабле Orion к Луне... (6429)
- Intel на днях представила видеокарту Arc Pro... (6752)
- Энтузиаст установил Windows 3.1x на... (6176)
- Серверы AWS в Бахрейне и Дубае выведены из... (5523)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...