- Arcee представила Trinity-Large-Thinking... (5326)
- Netflix научил собственную ИИ-модель без... (5501)
- На летящем к Луне корабле Orion снова... (5254)
- ИИ перестанет «забывать»: Андрей Карпаты... (5306)
- ИИ перестанет «забывать»: Андрей Карпати... (5864)
- У Intel появился еще один 18-ядерный... (5709)
- По 5 долларов за каждый мегабайт кэша:... (5633)
- Летящие к Луне астронавты миссии Artemis 2... (5034)
- Ученые впервые увидели объект в свете,... (5395)
- Плазма в реакторе ведет себя неслучайно:... (5522)
- Видеокарты Nvidia с GDDR6-памятью оказались... (4923)
- Видеокарты Nvidia с GDDR6-памятью оказались... (5065)
- Физики создали атомные часы, способные... (5209)
- Ноутбуки Apple MacBook становятся ещё... (4983)
- Маленькая с 8 ГБ памяти либо большая с 12... (4652)
- Новый чип для ИИ оказался до 2000 раз... (5005)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...