- Samsung подтвердила проблему с камерой... (5830)
- Bigme готовит первый в мире смартфон с двумя... (5625)
- Arm за несколько лет почти полностью... (6009)
- Один из будущих флагманских процессоров... (5304)
- Обновлённый RedMagic 11 Pro показал... (6207)
- Гусеничная лента, сложный зубчатый механизм... (5606)
- Ноутбук Asus 10 раз ездил в фирменный... (5944)
- 100 дюймов, 1920 зон подсветки, 288 Гц —... (6043)
- Ford GT Mk IV показал круг около 6:15 на... (5657)
- Комета стремительно распадается перед... (6009)
- Без вашего желания Microsoft принудительно... (5909)
- ИИ на селе: NetApp и NTT протестировали... (5688)
- Разборка новых наушников AirPods Max 2... (6136)
- Учёные впервые наблюдали, как нечто внутри... (5855)
- 50-70 к/с в Cyberpunk 2077 и до 100 к/с в... (6131)
- Российские принт-серверы на процессорах... (5097)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...