- 500 млрд долларов в развитие... (6407)
- Nvidia покупает память по очень очень низким... (6303)
- Издатель GTA VI неожиданно уволил главу... (6255)
- Ubuntu Linux теперь требует 6 Гбайт... (6536)
- Побледнение кончиков пальцев превратит любую... (6036)
- Apple скупает память даже втридорога, чтобы... (6179)
- Xiaomi рассказала, насколько на самом деле... (6726)
- Xiaomi повысит цены на Redmi K90 Pro Max и... (6565)
- Anysphere выпустил ИИ-помощника по написанию... (8710)
- Смартфон Xiaomi Redmi Note 17 Pro Max может... (6459)
- От ИИ-стартапа Poolside разом отвернулись... (6899)
- Астрономы нашли у миллисекундных пульсаров... (6739)
- ИИ-модели оказались склонны лгать и... (6406)
- Спрос на аренду устаревающих ускорителей... (7006)
- Apple упростила смену региона в аккаунте для... (6544)
- «Яндекс» готовит массовый запуск роботакси и... (6647)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...