- AM4, живи. Свежие тесты игрового процессора... (6139)
- Сбой в метро Москвы. Банковские карты... (6434)
- Эта крошечная электронная книга весит 58 г и... (6953)
- Экипаж лунного корабля Orion оказался в... (7193)
- Простой способ добавить компьютеру поддержку... (6606)
- Смартфон с самой большой жидкостной системой... (6709)
- Классический экшен, никакого ИИ и... (5914)
- Экономия в исполнении Samsung. Компания... (6603)
- Philips представила 144-герцевый монитор с... (6082)
- Darkest Dungeon про альпинистов:... (7164)
- 2300 евро с дополнительным объективом или... (6323)
- МТС запустила полноценную сеть 5G, но не в... (5879)
- В России создали аэростат для мобильной... (6443)
- Tesla впервые с конца 2024 года обошла BYD... (6695)
- Власти обязали крупнейшие российские... (6905)
- Rowhammer адаптировали для взлома... (6972)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...