- Xiaomi рассказала, насколько на самом деле... (6640)
- Xiaomi повысит цены на Redmi K90 Pro Max и... (6491)
- Anysphere выпустил ИИ-помощника по написанию... (8642)
- Смартфон Xiaomi Redmi Note 17 Pro Max может... (6346)
- От ИИ-стартапа Poolside разом отвернулись... (6816)
- Астрономы нашли у миллисекундных пульсаров... (6670)
- ИИ-модели оказались склонны лгать и... (6307)
- Спрос на аренду устаревающих ускорителей... (6923)
- Apple упростила смену региона в аккаунте для... (6475)
- «Яндекс» готовит массовый запуск роботакси и... (6584)
- Apple признала устаревшим ещё один... (6258)
- Мошенники начали маскировать вредоносы под... (6018)
- JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради... (5985)
- Швейцарский стартап превратил б/у... (5847)
- Мир выбирает возобновляемую энергию. На... (5657)
- Чтобы пожароопасный разъём 12v-2x6 был более... (6647)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...