- Oracle уволила 30 000 сотрудников ради ИИ и... (1032)
- Инвесторы теряют веру в Nintendo: акции... (1184)
- Инвесторы усомнились в способности Nintendo... (1149)
- Nvidia начала сворачивать поставки платформ... (1369)
- Новая статья: Компьютер месяца — май 2026... (1326)
- Поборы Broadcom вынудили Google обратиться к... (1235)
- Nokia продала Inseego бизнес по выпуску... (1595)
- OpenAI добавила в Codex анимированных... (1689)
- Астрономы зафиксировали у галактики... (1696)
- ИИ-компании стали нанимать философов на... (1728)
- Минпромторг РФ исключил из списка... (1873)
- Boston Dynamics покинули несколько... (1254)
- Microsoft запустит второй этап обновления... (1367)
- Fractal Design выпустила панорамный корпус... (1460)
- Прощай, Дживс: поисковая система Ask.com... (1658)
- Выросли в цене даже восстановленные игровые... (1572)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...