- Экран этого ноутбука может разворачиваться... (887)
- 7600 мАч, 100 Вт, IP68/69, 200 Мп с OIS,... (920)
- Самые мощные портативные игровые консоли... (1067)
- Acer представила 1000-Гц геймерский... (618)
- Первый смартфон, позволяющий совершать... (1131)
- Китай теряет позиции в России: доля брендов... (566)
- Уникальный игровой процессор Ryzen 9... (571)
- Радиометр Juno уточнил толщину ледяной коры... (576)
- Космический телескоп IXPE помог раскрыть... (574)
- Акции Hyundai взлетели и обновили максимум —... (1048)
- Япония поставила космические старты на... (1037)
- NASA заключило контракт на $339,8 млн для... (965)
- Более полумиллиона машин Volkswagen и... (722)
- «Это не Carmageddon»: гоночный боевик на... (1014)
- 9216 светодиодов и цвета за гранью... (674)
- В продаже появилась советская «девятка»... (1111)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...