- Nvidia теперь на 90 % зависит от азиатских... (1292)
- Инсайдер назвал слухи о DLC для Resident... (1316)
- За пылью Млечного Пути скрывался... (1505)
- Инсайдеры: мультиплеерная Assassin's Creed... (1186)
- M**a тестирует для I*******m метку для... (1233)
- «Станете самыми ненавистными людьми в... (1228)
- Профессиональную видеокарту Intel Arc Pro... (1048)
- В Сеть утекли все ключевые подробности... (1142)
- Вместо «Роскосмоса» южнокорейский спутник... (1176)
- Samsung загружена заказами на выпуск 4-нм... (1012)
- В открытый доступ попало 10 минут геймплея... (1227)
- В кабеле питания Asus ROG Equalizer за $50... (1219)
- Москвичей лишат мобильного интернета и SMS... (1440)
- MSI IPC выпустила 3,5″ одноплатный компьютер... (1043)
- Электромобили Tesla намотали 16 млрд км в... (1532)
- Biohub Марка Цукерберга взялся ускорить... (1063)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...