- Представлен смартфон среднего уровня Honor... (4852)
- Blizzard заинтриговала фанатов StarCraft... (4759)
- Не мытьём, так катаньем: Microsoft Edge... (5371)
- Фото и видео Луны в 4К и со скоростью 260... (5414)
- Ubuntu превращается в Windows? Система... (5468)
- Для базовых станций сотовой связи и не... (6691)
- В поиске Яндекса можно выбрать врача по ОМС... (5494)
- Игроки профинансировали русскую озвучку... (5591)
- Представлен необычный сетевой фильтр Anker... (6005)
- Минцифры хочет, чтобы VPN начали блокировать... (5720)
- Статистика Steam за март: Linux обогнала... (5709)
- Статистика Steam за март: Linux обогнала... (5990)
- Российский спутник «Экспресс-АМУ4» обеспечит... (5360)
- Cloudflare представила CMS EmDash —... (6005)
- Важная стройка на Луне начнется в 2032 году... (5900)
- Представлен Redmi Note 15 5G Special... (5810)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...