- Китайские компании активно отъедают долю у... (5853)
- Текущее снижение цен на память — затишье... (5990)
- Киберпанк для панка: мозговые импланты... (5293)
- Стратегия Stormgate от экс-разработчиков... (5999)
- Китайский мини-ПК в форме шайбы от Lenovo... (5482)
- SpaceX подала заявку на IPO, которое... (5931)
- AUO заявила о разработке первого в мире 24″... (6455)
- Sony впервые за шесть лет изменит дизайн... (6213)
- Anthropic вспомнила об авторских правах —... (5814)
- За год с небольшим Роскосмос запустил 130... (5920)
- Ажиотажный рост цен на оперативную память... (5763)
- Intel выкупит оставшуюся долю в своей... (5307)
- Официально: апрельская подборка PS Plus... (6077)
- MediaTek Dimensity 9600 станет похожей на... (6179)
- Амбициозный боевик Saros от разработчиков... (6088)
- Ollama получила поддержку аппаратного... (5643)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...