- Космодром Восточный планируется достроить к... (5390)
- «Именно так надо делать сиквелы»:... (6372)
- Perplexity обвинили в передаче данных... (6367)
- От Санкт-Петербурга до Казани: на трассе... (6487)
- «Какое-то издевательство над серией»: первая... (5387)
- Intel рассчитывает отвоевать доверие... (5325)
- Samsung обновила Galaxy S26, Galaxy S26 Plus... (5273)
- Японцы создали прототип настольного... (5885)
- А вот и ответ AMD на DLSS 5. Технология FSR... (6425)
- В России стали чаще покупать восстановленные... (6124)
- Большая батарея 7000 мАч, 45-ваттная... (5646)
- Apple из-за эксплойта DarkSword изменила... (6409)
- У Xiaomi появилась умная стиральная машина... (5945)
- В 2ГИС появились мемы на... (6320)
- Xiaomi представила новые холодильники Mijia... (5658)
- Отключения интернета не беда: сервисы... (6071)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...