- NASA отправило людей к Луне — стартовала... (6061)
- Люди снова летят к Луне — впервые с 1972... (7280)
- Windows 11 теперь подробнее показывает, как... (6498)
- Правительство США выбрало компанию BlackSky... (6274)
- Новая статья: Обзор Apple iPhone 17e:... (6678)
- Новая статья: Краткий обзор смартфона realme... (6696)
- Уже не Nokia, но зато должно быть недорого.... (6853)
- Небольшой мини-ПК, но есть место для трёх... (6448)
- SpaceX подала заявку на IPO. Оценка может... (6747)
- Ноутбук Dell XPS 14 проработал в режиме... (6331)
- Лабиринт откроет двери на следующей неделе:... (6605)
- Первый готовый ПК с новым процессором Ryzen... (6624)
- Заказал один SSD за 200 долларов, а получит... (7331)
- Смартфон с 52-герцевым цветным экраном E Ink... (5898)
- А есть в этом смартфоне что-то кроме... (6597)
- Китайские компании активно отъедают долю у... (5928)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...