- «Кто-то изучает историю, а кто-то её... (4906)
- Toshiba предложила ждать замену HDD по... (6447)
- ИИ стал оружием хакеров: кибератаки стали... (5448)
- Командир лунной миссии Artemis II... (5533)
- Похоже, OnePlus всё же уходит из Европы — на... (4966)
- Huawei представила конкурента MacBook —... (6919)
- Huawei представила смарт-часы Watch Ultimate... (6287)
- В российском Steam открылся предзаказ... (8887)
- Дата выхода, актёрский состав и самый... (6616)
- Huawei представила смарт-часы Watch Fit 5 и... (6439)
- Microsoft повысила скорость и... (5011)
- Создатель диспетчера задач Windows объяснил,... (6294)
- Гиперскейлеры убедили Евросоюз, что... (5882)
- Huawei представила смартфон Pura 90 —... (7779)
- Россиянин не смог запустить Atomic Heart в... (6701)
- Huawei представила широкоформатный складной... (4955)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...