- Telegram оштрафовали в России на 7 млн... (4623)
- Starfield впервые за три года возглавила... (6673)
- Тим Кук продолжит представлять Apple в... (5683)
- Sony и Honda почти закрыли совместное... (7008)
- Представлен компактный планшет Oppo Pad Mini... (5039)
- Xiaomi представила свой первый смартфон с... (5749)
- «Чисто сюжетное приключение»: инсайдер... (5190)
- Руководитель Intel намекнул на появление... (5386)
- В ближайшие годы человек станет «ходячим... (5554)
- Представлена функция OpenAI Chronicle —... (5175)
- Британия проверит Telegram, Teen Chat и Chat... (5920)
- Национального мессенджера Max больше нет —... (5448)
- В Apple ждут, что Джон Тернус будет... (7639)
- Защищённый планшет Honor Pad X8b поступил в... (4877)
- Рискованный эксперимент ровера Curiosity... (5416)
- Представлен флагман Oppo Find X9 Ultra с... (8107)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...