- «Мыльницы» снова в моде: продажи... (7198)
- Ностальгия пользуется спросом: нуарный... (5653)
- Представлен полностью электрический... (8172)
- Землетрясение в Японии магнитудой 7,7 балла... (8970)
- «Чёрт, выглядит великолепно»: утечка кадров... (6069)
- ИИ-лаборатория Джеффа Безоса готовится... (8830)
- Amazon согласилась вложить в Anthropic ещё... (8473)
- M**a бесплатно обучит американцев работе с... (5542)
- Тим Кук покидает пост гендира Apple —... (7346)
- Новая статья: Обзор MSI MEG X870E ACE MAX:... (6054)
- Российские путешественники лишились доступа... (6119)
- M**a тестирует WhatsApp Plus — подписку,... (6598)
- Deezer пожаловался, что половина загружаемой... (8746)
- В Steam и VK Play вышла «Былина» —... (5302)
- Календарь релизов 20–26 апреля: Vampire... (6661)
- Nvidia улучшила ReSTIR: трассировка путей... (8366)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...