- Новая статья: Gamesblender № 771:... (4622)
- Глава Amazon допустил продажу собственных... (4876)
- Apple полностью распродала Mac mini и Mac... (4875)
- Everspin увеличит мощности по производству... (4709)
- OpenAI обнаружила взлом стороннего... (4438)
- Япония выделила Rapidus ещё $4 млрд для... (4189)
- OpenAI обвинила Илона Маска в создании... (4483)
- OpenAI лишилась трёх руководителей проекта... (4044)
- Altera продлила жизненный цикл FPGA до 2045... (4194)
- Anthropic ускорила рост в США и заметно... (5379)
- Xiaomi повысила цены на смартфоны Redmi K90... (4221)
- В мессенджере Max нашли 213 уязвимостей — за... (4368)
- ИИ оказался никудышным в ставках на спорт —... (4407)
- Anthropic временно заблокировала создателя... (4287)
- I-O Data и Verbatim пообещали не бросать... (4389)
- Глава Microsoft Сатья Наделла объявил... (4315)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...