- Бизнес-компьютеры MSI Cubi NUC TWG с... (5046)
- Рынок смартфонов вырос на 1% в I квартале,... (4810)
- Anthropic отодвинула OpenAI на второй план... (5100)
- Исследователи объяснили, что алгоритм Google... (5504)
- Франция начнёт переводить госcистемы с... (5087)
- На волне ИИ-бума операционная прибыль SK... (4871)
- Основатель DeepSeek назвал дату выхода... (4660)
- Rockstar подтвердила утечку данных через... (5310)
- Соцсеть X запустит приложение XChat для... (5306)
- Китайские учёные и инженеры массово... (5135)
- ПО Tesla для автономного вождения впервые... (4961)
- Нидерландский регулятор одобрил ПО Tesla для... (4274)
- WhatsApp столкнулся с иском пользователей и... (4586)
- За пределами Китая человекоподобных роботов... (5358)
- Tesla решила распродать прощальную серию из... (5367)
- Новая статья: Super Meat Boy 3D — как в... (4898)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...