- Philips представила монитор Evnia 27M2G5800... (4391)
- Escape from Tarkov в космосе: анонсирован... (4977)
- Red Hat уволила сотни программистов в Китае,... (4666)
- Toyota показала в деле колёсного... (4750)
- Инсайдер: из-за GTA VI новая Fable может не... (5483)
- В Южной Корее разработан сверхтонкий модуль... (5025)
- Sandisk намерена начать опытный выпуск... (5146)
- Sandisk рассчитывает начать опытный выпуск... (5025)
- Павел Дуров объяснил, что не так с защитой... (5034)
- Apple готовит четыре варианта дизайна умных... (5104)
- Китайский робот Unitree H1 разогнался до 10... (4778)
- Китайский робот Unitree H1 продемонстрировал... (4876)
- Китайский робот Unitree H1 продемонстрировал... (5198)
- Новая статья: Обзор материнской платы MSI... (5250)
- Samsung на мероприятии в Переделкино... (3284)
- В России стартовали продажи телевизора... (5826)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...